一、现场准备l、组织巡查验收定位基线桩，标高控制（control)点，引测各控制点；2、清除现场障碍物(barrier)，搭设临时工棚，安排生活设施；3、布置现场道路及材料堆场；4、布置现场水源、电源、交通、排水暂设工程；

5、材料进场组织； 6、落实班组任务。

二、技术准备

1、领会设计意图、学习设计图纸；施工前由项目技术负责人组织施工技术人员，认真学习熟悉设计图纸，发现不明确之处做好记录，向设计人员提出，由设计解答。进行施工图纸会审，修正图纸中的问题和错误，并清楚落实施工网站内容及时间要求。施工组织设计及施工方案提交监理进行批准和交底。

2、现场踏勘：对施工现场进行全面踏勘，把影响施工的建筑物(building)、构筑物、树木等记录下来与学校协商进行处理。了解现场附近的水源、电源、场地。3、测量：学校主提供的导线桩、水准点进行复核（审查核对)、校对并进行中线加密、水准点加密、导线桩加固保护等工作。

三、运输安排

合理组织好各施工段的工作搭接，可以缩短施工工期，保证工程质量，提高经济效益(Economic performance)(benefit)。施工材料用货车运到现场。

四、硅(silicon)PU施工方案

1、基础处理（1）新水泥（材料:粉状水硬性无机胶凝材料)混凝土(Concrete)基础：

①基础要求：

坚实平整（平整度要求：3m直尺误差不大于3mm)，有一定排水坡度（一般横向不大于4‰，纵向不大于2‰，必须保证泄水），强度（strength)达建筑混凝土(Concrete)标准C25强度，浇制后保水养护不少于7天，整体固化养护期不少于28天（保证水泥（材料:粉状水硬性无机胶凝材料)的固化时间，让水泥在固化过程中产生的白色粉末完全析出于基础表面）。新水泥基础浇制后必须切割合理温度（temperature)伸缩（伸出和缩进 比喻在一定限度内的变通)缝，原则以不大于6×10m为一方块切割，若分板块浇制的板块间必须切割温度（temperature)缝，切割温度（temperature)缝要求宽为45mm，深度不少于30mm，（保证基础热胀冷缩能集中在温度（temperature)缝中变化，不会导致基础其它地方丌裂）。

②基础处理：（磨缝—酸洗—底涂—填缝—找平、修补） a、磨缝：把温度（temperature)缝两边的基面各宽4050mm磨成斜口深3mm（如图（1）示），使温度缝表面成“V”型，（各4050mm宽是提高填缝胶与基面的粘接面积，增加其粘接力，3mm深是保证填缝胶厚度而不占用弹性层的位置（position )，保证整体的缓冲性好，使基础的热胀冷缩不影响硅(silicon)PU表面）。

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